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El CPU INTEL CORE I3 10105 SOC1200 10TH GEN 3.7 GHZ es un procesador de décima generación diseñado para ofrecer un rendimiento equilibrado en tareas cotidianas. Con una velocidad base de 3.7 GHz y compatibilidad con el socket LGA 1200, este procesador es ideal para usuarios que buscan eficiencia y velocidad en aplicaciones básicas y multitarea ligera.
Equipado con tecnología Hyper-Threading, el CPU INTEL CORE I3 10105 permite ejecutar múltiples hilos simultáneamente, mejorando la fluidez en el uso diario. Su arquitectura de 10th Gen garantiza un consumo energético optimizado, lo que lo convierte en una opción eficiente para equipos de oficina, educación y entretenimiento en el hogar.
Este procesador es compatible con placas base que soporten el chipset Intel 400 Series, ofreciendo integración sencilla y actualizaciones sin complicaciones. Con un diseño robusto y un rendimiento confiable, el CPU INTEL CORE I3 10105 es una excelente elección para quienes necesitan un equilibrio entre potencia y precio.
FICHA TÉCNICA | |
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FABRICANTE | Intel |
FRECUENCIAS | Base: 3.7 GHz, Turbo: 4.4 GHz |
ARQUITECTURA | Comet Lake |
FAMILIA DEL PROCESADOR | Core i3 |
MODELO | 10105 |
SOCKET | LGA 1200 |
GENERACIÓN | 10ª Generación |
GRÁFICOS INTEGRADOS | Sí, Intel UHD Graphics 630 |
CONSUMO (TDP) | 65W |
PCIE | PCIe 3.0 |
TIPO DE CACHÉ | L3 Smart Cache: 6 MB |
NÚMERO DE NÚCLEOS E HILOS | 4 núcleos, 8 hilos |
TECNOLOGÍA DE FABRICACIÓN | 14 nm |
INCLUYE DISIPADOR | Sí |
TIPO DE MEMORIA RAM QUE ADMITE | DDR4 |
VELOCIDAD DE RELOJ DE MEMORIA QUE ADMITE | 2666 MHz |
CANALES DE MEMORIA | Dual Channel |
DIMENSIONES (CM) | Alto: 4.4 cm, Largo: 3.7 cm, Ancho: 3.7 cm |
PESO DEL PAQUETE (KG) | 0.3 kg |
Peso | 0.05 kg |
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Dimensiones | 10 × 7 × 5 cm |
Marca del procesador | |
Modelo del procesador | |
Generación del procesador | |
Tipo de socket | |
Cantidad de núcleos | |
Cantidad de hilos | |
Frecuencias del núcleo (Base) | |
Frecuencias del núcleo (Turbo) | |
Gráficos integrados | |
Tecnología PCIe soportada | |
Tipo de RAM soportada | |
Frecuencias de memoria soportadas | |
Tecnología de fabricación | |
Overcloking | |
Potencia de diseño térmico (TDP) |